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Для пайки микросхем в BQFP-корпусе размером 18.2 x 13.6мм
_x005F_x000D_Технические характеристики
| Модель насадки для фена | _x005F_x000D_Вид и размеры корпуса микросхемы(мм) | _x005F_x000D_Размеры насадки для фена(мм) | _x005F_x000D_|||
| A | _x005F_x000D_B | _x005F_x000D_C | _x005F_x000D_D | _x005F_x000D_||
| 1180 | _x005F_x000D_BQFP 17x17 | _x005F_x000D_18.2 | _x005F_x000D_18.2 | _x005F_x000D_13.6 | _x005F_x000D_13.6 | _x005F_x000D_
| 1181 | _x005F_x000D_BQFP 19x19 | _x005F_x000D_19.2 | _x005F_x000D_19.2 | _x005F_x000D_16 | _x005F_x000D_16 | _x005F_x000D_
| 1203 | _x005F_x000D_BQFP 35x35 | _x005F_x000D_35.2 | _x005F_x000D_35.2 | _x005F_x000D_30.6 | _x005F_x000D_30.6 | _x005F_x000D_
| 1182 | _x005F_x000D_BQFP 24x24 | _x005F_x000D_24.2 | _x005F_x000D_24.2 | _x005F_x000D_21 | _x005F_x000D_21 | _x005F_x000D_