|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих бессвинцовых BGA шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
_x005F_x000D_ _x005F_x000D_Бессвинцовые припой-шарики JOVY SYSTEMS JV-LFSB045 - Технические характеристики
_x005F_x000D_ _x005F_x000D_| Сплав | _x005F_x000D_96,5% Sn и 3,5% Ag | _x005F_x000D_
| Диаметр | _x005F_x000D_0,45 мм | _x005F_x000D_
| Количество | _x005F_x000D_250 000 шт. | _x005F_x000D_