|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
_x005F_x000D_ _x005F_x000D_Технічні характеристики
_x005F_x000D_ _x005F_x000D_| Сплав | _x005F_x000D_96,5% Sn и 3,5% Ag | _x005F_x000D_
| Діаметр | _x005F_x000D_0,35 мм | _x005F_x000D_
| Кількість | _x005F_x000D_250 000 шт. | _x005F_x000D_